较小尺寸LED倒装芯片无铅固晶锡膏 mini LED锡膏 倒装芯片固晶锡膏详细内容
LD650系列锡膏是专为较小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏,
该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒
装芯片固晶焊接的工艺需求。
特性及优势
✪ 可适用微孔印刷工艺的下锡、脱模,以及**细针头的点涂工艺;
✪ 优异的焊接可靠性;
✪ 更高的热导率与电导率;
✪ 焊后残留物较少,颜色透明,易清洗。
应用
LD650系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针筒点涂工艺进行涂覆。
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主要经营LD650系列锡膏是专为较小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏,
该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒
装芯片固晶焊接的工艺需求。。
单位注册资金单位注册资金人民币 5000万 - 1亿元。
本公司主营:固晶锡膏,倒装锡膏,微电子焊接锡膏等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!