较小尺寸LED倒装芯片无铅固晶锡膏 倒装数码管锡膏 倒装芯片固晶锡膏

       LD650系列锡膏是专为较小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏，
该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒
装芯片固晶焊接的工艺需求。
特性及优势
✪ 可适用微孔印刷工艺的下锡、脱模，以及**细针头的点涂工艺；
✪ 优异的焊接可靠性；
✪ 更高的热导率与电导率；
✪ 焊后残留物较少，颜色透明，易清洗。
应用
      LD650系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针筒点涂工艺进行涂覆。